Tecnología de montaje en superficie (SMT): componentes, técnicas y consejos

Los dispositivos de montaje en superficie (SMD) se utilizan cada vez más en aplicaciones comerciales e industriales. Tienen un rendimiento mejorado en comparación con los componentes con orificios pasantes. En este curso, explicamos las diferencias entre estos dos tipos de piezas electrónicas y, al mismo tiempo, ofrecemos una descripción general de la tecnología de montaje en superficie (SMT), incluidas sus ventajas y desventajas. A continuación, analizamos las numerosas herramientas y equipos necesarios para soldar, como el soldador, la mecha para soldar, la pasta para soldar, las pinzas y las gafas de seguridad

A continuación, analizamos varios componentes disponibles para montaje en superficie, como resistencias, condensadores, fusibles, bobinas, diodos, transistores y cristales. Aprenderás cómo identificarlos en una placa de circuito impreso (PCB), cuáles están etiquetados con un valor o no, y cómo encontrar sus valores analizando los códigos escritos en ellos. A continuación, destacamos las especificaciones clave que hay que tener en cuenta al adquirir componentes SMT en línea. A continuación, se describen los diferentes métodos de soldadura, como la soldadura por ola y la soldadura por reflujo

El curso continúa explicando el proceso de ensamblaje, que incluye la impresión con pasta de soldadura, la colocación de los componentes en la placa, el reflujo, la inspección, el reprocesamiento y la limpieza. Descubrirá los pasos para corregir algunos errores quitando y colocando nuevos componentes utilizando estaciones de soldadura únicas. Por último, explicamos cómo limpiar la punta del soldador y quitar la soldadura de una placa de circuito. Este curso le enseñará cómo rellenar una placa de circuito impreso como un profesional. ¡Inscríbase hoy mismo!