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Module 1: Evento - Potenze correlate

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Anche - Le potenzialità correlate sono importanti perché possono aiutare a monitorare la funzione cognitiva nei disturbi del cervello, come l'Alzheimer o l'Stroke. Possono monitorare gli effetti degli interventi terapeutici e valutare con rigore gli interventi che incrementano la cognizione.

Un potenziale evento cognitivo - correlato chiamato negativamente - match negativity, o MMN, è il primo potenziale correlato all'evento presente dopo la nascita. Il MMN si verifica quando c'è un cambiamento nell'aspettativa uditiva e si crede che la sua funzione sia per i neonati a riconoscere la voce della madre. I medici possono usare questo ERP cognitivo per diagnosticare infezioni, disturbi o disfunzioni mentali.

Altro evento - Potenze correlate:

ABR: Si tratta di un potenziale evocativo, non è un potenziale legato all'evento strettamente parlando, e verifica l'integrità del percorso uditivo.

P50 gating: questo è presente anche alla nascita e si riferisce all'attenzione e alle risposte ridotte agli stimoli ridondanti.

P300: Intorno a 4 o 6 anni di età si ottiene il P300, mentre qualsiasi novità nell'ambiente visivo evoca una risposta tra 300 a circa 450 - 500 millisecondi.

RP: Intorno a 10 anni di età si ottiene il potenziale di riconoscimento dove si iniziano a riconoscere gli alfabeti.

N400: Intorno a 12 anni di età hai il potenziale evento - correlato N400. Questo si verifica quando ci sono alcune incongruenze in stimoli verbali o di matematica.

CNV: A circa 15 anni si ha la variazione negativa contingente che serve a valutare quanto rischierebbe un soggetto che si indulgerebbe.

Un wafer di silicio è un materiale essenziale per i semiconduttori di fabbricazione, che si trovano in tutti i tipi di dispositivi elettronici, come i chip e i sensori utilizzati in EEGs.

I wafer di silicio sono ottenuti dalla roccia quarzite. Questa roccia è inserita in un Forno Elettrico Sommerso sommerso. Attraverso di noi si ottiene un Metallurgico Silicon, che viene ulteriormente reagito per formare Polysilicon Rods. Dal polisilicio formiamo Polycristalline Silicon Ingot, che viene ulteriormente sciolto utilizzando la tecnica CZ o dalla tecnica FZ. Questo si forma ulteriormente un insapore di silicio, che sono grandi tronchi di silicio uniforme detti "boules" e che sono il 99,99% di silicio puro. Questo lingocro di silicio viene poi ulteriormente affettato con l'ausilio di una sega scocca dove i fili di diamante sono usati per affettare i panni per formare i singoli wafer. Questi wafer sono ulteriormente lappati e lucidati per formare un wafer di silicio.

Metodi di ossidazione del silicio:

Ossido secco: Thin, circa 0.05-0.5 μm. Eccellente isolante per gli ossidi di getto. Per gli ossidi molto sottili, aggiungere azoto a da ossynitridi.

Ossido di bagnato: Thick, superiore a 2,5 μm. Ottimo isolante per gli ossidi di campo o masking. La qualità soffre a causa della diffusione del gas di idrogeno fuori dal film, che crea percorsi che gli elettroni possono seguire.